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产品简介
LS1000 Pro 大样品台白光干涉三维形貌仪是 μFacet 大样品台白光干涉仪的 1 m 档机型,样品台 1 m×1 m,具备大范围定位精度、大角度曲面追踪与全系统温度补偿。RMS 重复性 0.008 nm,表面形貌重复性 0.08 nm,台阶高度测量精度优于 0.3%、重复性优于 0.1%,测头可 ±45° 摆动,适配平面、球面与自由曲面。
一、LS1000 Pro 大样品台白光干涉三维形貌仪产品简介
LS1000 Pro 是 μFacet 大样品台白光干涉仪的 1 m 档机型,样品台 1 m×1 m,具备大范围定位精度、大角度曲面追踪与全系统温度补偿。RMS 重复性 0.008 nm,表面形貌重复性 0.08 nm,台阶高度测量精度优于 0.3%、重复性优于 0.1%,测头可 ±45° 摆动,适配平面、球面与自由曲面。
二、LS1000 Pro 大样品台白光干涉三维形貌仪测量原理与工作方式
白光干涉测量利用白光相干长度短的特点:只有光程差接近零时,参考光与样品光才会形成可辨识的干涉条纹。压电扫描器沿垂直方向带动干涉物镜扫描,相机连续取图,软件对每个像素提取干涉包络峰值所在的扫描位置,换算为高度,最终拼成整幅三维形貌图。
与接触式台阶仪逐线扫描不同,LS1000 Pro 是全场并行采集,单点高度由干涉信号本身给出,因此在大面积样品上仍能保持垂直方向的分辨能力。全系统温度补偿用于抑制长时间扫描中的热漂移,这也是 1 m 级台面做纳米级测量时需要重点关注的环节。

图 1 LS1000 Pro 产品图示(来源:精点光电)
三、产品特点
1. 1 m×1 m 台面
样品台尺寸 1 m×1 m,1 m 级镜坯、整幅玻璃基板与中大尺寸精密结构件可直接上台测量。大台面配合分区测量程序,能把整幅样品划成若干视场依次扫描后拼接,避免为了适配设备而切割工件。

图 2 LS1000 Pro 产品要点(来源:精点光电)
2. 大角度曲面追踪
测头摆动 ±45°,装配 ±6° 角位移台实现同心同轴倾斜俯仰调节,可适配平面、球面与自由曲面。厂方将自研角位移台用于在大尺寸样品上维持与原型机一致的测量精度,曲面样品建议先做样件试测确认可达角度。

图 3 稳定的测量性能(来源:精点光电)
3. 重复性与台阶精度
RMS 重复性 0.008 nm、表面形貌重复性 0.08 nm、台阶高度测量精度优于 0.3%、台阶高度重复性优于 0.1%。这几项来自产品页规格表,验收时应写明测试样块、测试点位与重复次数,避免只凭单一分辨率数值判断。

图 4 高精密测量性能(来源:精点光电)
4. 全系统温度补偿与环境记录
型号描述明确列出全系统温度补偿;产品族配有温度与振动实时监测,便于把测量异常与环境变量对应起来。交付时建议把监测数据的导出方式写进验收条款。

图 5 高稳定抗干扰设计(来源:精点光电)
四、技术参数
项目 | LS1000 Pro 参数 |
RMS 重复性 | 0.008nm |
样品台尺寸 | 1 m×1 m |
适用被测面 | 平面、球面、自由曲面等 |
测头摆动范围 | ±45° |
台阶高度重复性 | 优于 0.1% |
表面形貌重复性 | 0.08 nm |
台阶高度测量精度 | 优于 0.3% |
角位移台调节范围 | ±6° |
温度补偿 | 全系统温度补偿 |
样品台行程与承载能力 | *待确认* |
垂直扫描量程 | *待确认* |
垂直扫描速率 | *待确认* |
系统噪声 | *待确认* |
注:样品台行程与承载能力、垂直扫描量程与速率、系统噪声未在本型号规格表列出,以 *待确认* 标注,下单前请索取正式规格书。产品族标称扫描量程 0.1 nm~20 mm,本型号具体标定区间需向厂方确认。
五、选型与配置确认
LS1000 Pro 适合外廓接近 1 m 的镜坯、玻璃基板与中大尺寸结构件,以及需要曲面追踪的场合。定档时确认三点:样品外廓与装夹方式是否适配 1 m 台面;被测面是否包含球面或自由曲面,需要用到多大摆角;验收指标是否以 RMS 重复性与表面形貌重复性为准。若工件重量较大或需要带夹具压紧,应转看 LS1200 的承载参数。

图 6 大样品台白光干涉仪产品图册(来源:精点光电)
六、应用领域
· 光学加工:1 m 级镜坯、平面镜与球面镜的面形、粗糙度与亚表面缺陷高度评价。
· 显示与电子基板:整幅玻璃基板、玻璃基电路板的平整度与线路高度差测量。
· 半导体:大尺寸载板、封装基板与芯片封装结构的共面性检测。
· gao端制造:光刻元件、单镜片与精密结构件的表面质量评价。
· 材料科学:大面积涂层均匀性、镀膜台阶与表面形貌研究。
· 科研院所:大口径光学系统相关元件的微观形貌表征。
七、使用与维护要点
1. 台面较大,安装前需确认地基承载与隔振条件,环境温度波动与气流扰动要控制在设备要求范围内。
2. 开机后按厂方要求预热,待温度补偿稳定后再做基准测量与分区拼接。
3. 大尺寸样品分区测量时,记录每个视场的坐标与重叠率,拼接参数变更需重新验证。
4. 定期用标准台阶样块与参考镜核对垂直标定、横向标定与台面坐标。
5. 样品上台前清洁底面与台面,避免颗粒垫高造成面形误差。
6. 测头摆角调整后重新校准,非测量状态盖好防尘罩。
7. 温度与振动监测数据随原始测量数据一并归档,便于异常复现。
以上为通用要点,具体维护周期与校准规程以随机手册和合同约定为准。
八、包装、交付与验收
· 主机、附件、软件授权与随机资料按厂方标准包装,运输与进场方式在下单时确认。
· 交付清单(主机、选配模块、标准件、软件版本、随机资料)以合同附件为准,具体配置 *待确认*。
· 设备就位、安装、调平或通电、软件安装与基准校准由厂方工程师现场完成,分工按合同约定。
· 现场培训包含操作流程、参数设置、数据处理与日常维护,培训人数与时长按合同约定。
· 验收依据合同技术协议列明的项目与测试方法执行,验收样件、测试条件由双方事先约定。
· 本型号需向厂方书面确认的事项:样品台行程、承载能力与扫描速率未列出;曲面可达摆角与拼接精度需样件实测;分区测量程序的授权与交付方式。
九、售后服务
· 整机质保期 *待确认*,质保范围与易损件清单以合同为准。
· 故障响应时间与到场时间 *待确认*,建议在合同中明确响应时限与备件供应周期。
· 提供定期校准与精度复检,校准周期按使用频次与环境条件确定。
· 软件版本升级与技术咨询按厂方服务政策执行。
· 超出质保期的维修按备件成本与工时计费,收费标准在下单时确认。

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