产品简介

LS650 大样品台白光干涉三维形貌仪是 μFacet 大样品台白光干涉三维形貌仪的 650 mm 档机型，采用白光干涉相干扫描获取表面三维形貌。垂直分辨率 0.01 nm，RMS 重复性 0.01 nm，表面形貌重复性 0.15 nm，台阶高度重复性 0.3%。测头可 ±45° 摆动并配 ±6° 角位移台，适配平面、球面与自由曲面，用于中小口径镜片、晶圆及精密零件的粗糙度与台阶检测。

一、LS650 大样品台白光干涉三维形貌仪产品简介

LS650 是 μFacet 大样品台白光干涉三维形貌仪的 650 mm 档机型，采用白光干涉相干扫描获取表面三维形貌。垂直分辨率 0.01 nm，RMS 重复性 0.01 nm，表面形貌重复性 0.15 nm，台阶高度重复性 0.3%。测头可 ±45° 摆动并配 ±6° 角位移台，适配平面、球面与自由曲面，用于中小口径镜片、晶圆及精密零件的粗糙度与台阶检测。

二、LS650 大样品台白光干涉三维形貌仪测量原理与工作方式

白光属于低相干光源，只有在参考光与样品光的光程差接近零的很窄区间内才会出现清晰干涉条纹。测量时闭环压电扫描器带动干涉物镜沿垂直方向扫描，相机逐帧采集干涉图；软件为视场内每个像素寻找干涉包络峰值对应的扫描位置，该位置即该点高度，逐点汇总后得到三维高度图，再计算粗糙度、台阶高度、体积与面形参数。

这一原理让 LS650 的垂直分辨能力来自干涉条纹的相位与包络拟合，而非物镜景深；水平分辨能力由物镜数值孔径决定，换用不同倍率物镜即可在大视场快速扫描与小视场细节观察之间切换。全场并行采集一次可得到数十万测点，适合评价磨削、抛光、镀膜与刻蚀后的表面状态。

图 1　LS650 产品图示（来源：精点光电）

三、产品特点

1. 650 mm 台面与全范围测量

样品台尺寸 650 mm×650 mm，中小口径镜片、晶圆碎片、模具镶件与小型结构件可直接放在台面上完成全范围测量，不需要切割取样。台面配合定位夹具即可建立重复装夹基准，便于同批次样品的横向比较。

图 2　LS650 产品要点（来源：精点光电）

2. 多角度测头覆盖曲面

测头支持 ±45° 摆动，装配 ±6° 角位移台实现同心同轴的倾斜与俯仰调节，除平面外还能为球面、非球面与自由曲面找到合适的入射角度。角度调整后需重新做基准校准，这一点在批量程序里要写进流程。

图 3　大行程、多角度、全自动测量（来源：精点光电）

3. 纳米级重复性

RMS 重复性 0.01 nm、表面形貌重复性 0.15 nm、台阶高度测量精度 3%、台阶高度重复性 0.3%、垂直分辨率 0.01 nm。对于超光滑表面与亚纳米级台阶，建议以形貌重复性而非单一分辨率作为验收关注项。

图 4　高精密测量性能（来源：精点光电）

4. 编程测量与数据输出

全自动化编程测量可把多点位、多角度的测量路径保存为程序，批量检测时一键调用。配套三维形貌分析软件支持粗糙度参数计算、台阶高度测量、体积与剖面分析，结果可导出标准格式报告，用于来料检验记录与工艺追溯。

图 5　高稳定抗干扰设计（来源：精点光电）

四、技术参数

注：台阶测量精度 3% 为厂方产品页给出的本型号数值，同族 LS1000 Pro 与 LS1200 标注为「优于 0.3%」，两者口径差异较大，下单前请向厂方核实并索取正式规格书。产品族标称扫描量程 0.1 nm～20 mm，本型号具体标定区间 *待确认*。

五、选型与配置确认

LS650 面向外廓明显小于 650 mm 的样品，适合实验室日常检测与产线抽检。定档时按三个条件确认：先看样品外廓是否留得出定位与装夹余量；再看测量指标，超光滑表面以形貌重复性与 RMS 重复性为准；最后确认是否需要多角度测头与编程测量模块。若样品接近或超过台面尺寸，应改看 LS1000 Pro 或 LS1200，不要靠夹具外伸硬凑。

图 6　大样品台白光干涉仪产品图册（来源：精点光电）

六、应用领域

·        半导体：晶圆表面形貌、薄膜台阶、刻蚀沟槽深度与 CMP 后平坦度评价。

·        光学加工：中小口径平面镜、球面镜与非球面镜片的面形与粗糙度检测。

·        精密制造：模具型腔、密封面、导轨面的粗糙度、划痕深度与磨损量量化。

·        MEMS 与微纳器件：微结构高度、台阶差与微流控通道尺寸测量。

·        材料科学：涂层厚度、镀膜均匀性与表面微观形貌研究。

·        高校与科研院所：纳米技术实验中的微纳形貌表征与教学演示。

七、使用与维护要点

1. 设备置于隔振地基或主动隔振平台，环境温度波动控制在设备要求范围内，避免空调直吹与人员走动引起的气流扰动。

2. 亚纳米级测量对热漂移敏感，开机后按厂方要求预热再做基准测量。

3. 定期用标准台阶样块与参考镜核对垂直标定与横向标定，校准记录随设备档案保存。

4. 测量前吹去样品浮尘，避免指纹与油污；软质样品注意测头下落高度。

5. 更换物镜与调整摆角后按规程锁紧并重新校准，非测量状态盖好防尘罩。

6. 测量程序、校准文件与原始数据定期备份，软件升级前先备份当前配置。

7. 同位置重复测量出现漂移时，先查温度与振动记录，再查装夹与基准件状态。

以上为通用要点，具体维护周期与校准规程以随机手册和合同约定为准。

八、包装、交付与验收

·        主机、附件、软件授权与随机资料按厂方标准包装，运输与进场方式在下单时确认。

·        交付清单（主机、选配模块、标准件、软件版本、随机资料）以合同附件为准，具体配置 *待确认*。

·        设备就位、安装、调平或通电、软件安装与基准校准由厂方工程师现场完成，分工按合同约定。

·        现场培训包含操作流程、参数设置、数据处理与日常维护，培训人数与时长按合同约定。

·        验收依据合同技术协议列明的项目与测试方法执行，验收样件、测试条件由双方事先约定。

·        本型号需向厂方书面确认的事项：承载能力、垂直扫描量程与扫描速率未在产品页列出；台阶测量精度与同族机型的口径差异需厂方书面确认；交付清单中的物镜配置与软件模块版本。

九、售后服务

·        整机质保期 *待确认*，质保范围与易损件清单以合同为准。

·        故障响应时间与到场时间 *待确认*，建议在合同中明确响应时限与备件供应周期。

·        提供定期校准与精度复检，校准周期按使用频次与环境条件确定。

·        软件版本升级与技术咨询按厂方服务政策执行。

·        超出质保期的维修按备件成本与工时计费，收费标准在下单时确认。