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当前位置:首页产品中心微观表征产品白光干涉显微镜LS1200 大样品台白光干涉三维形貌仪

LS1200 大样品台白光干涉三维形貌仪

产品简介

LS1200 大样品台白光干涉三维形貌仪是 μFacet 大样品台白光干涉仪的大尺寸档机型,样品台 1.2 m×1.2 m、承载能力 800 kg,扫描量程 0.1 nm~20 mm,垂直扫描速率 170 μm/s。表面形貌重复性优于 0.05 nm,RMS 重复性优于 0.005 nm,台阶高度测量精度优于 0.3%、重复性优于 0.1%,适配平面、球面与自由曲面。

产品型号:
更新时间:2026-11-11
厂商性质:代理商
访问量:2
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一、LS1200 大样品台白光干涉三维形貌仪产品简介

LS1200 是 μFacet 大样品台白光干涉仪的大尺寸档机型,样品台 1.2 m×1.2 m、承载能力 800 kg,扫描量程 0.1 nm~20 mm,垂直扫描速率 170 μm/s。表面形貌重复性优于 0.05 nm,RMS 重复性优于 0.005 nm,台阶高度测量精度优于 0.3%、重复性优于 0.1%,适配平面、球面与自由曲面。

二、LS1200 大样品台白光干涉三维形貌仪测量原理与工作方式

白光干涉相干扫描的做法是:让干涉物镜沿垂直方向做连续扫描,在每个像素上记录干涉信号强度随扫描位置的变化;由于白光相干长度短,只有零光程差附近出现明显包络,包络峰值所在的扫描位置就对应这一点相对高度。整幅视场逐点求解后得到三维高度图。

LS1200 配 150 μm 压电陶瓷闭环扫描器,产品页标称 0.1 nm~20 mm 扫描量程,把亚纳米级表面起伏与毫米级台阶、深槽纳入同一台设备。系统噪声标称优于 30 pm,并搭载温度、振动实时环境监测,用来判断某次测量异常是样品问题还是环境问题。

LS1200 大样品台白光干涉三维形貌仪

图 1 LS1200 产品图示(来源:精点光电)

三、产品特点

1. 1.2 m 台面与 800 kg 承载

样品台 1.2 m×1.2 m,承载能力 800 kg,大口径镜坯、装夹后的大型组件与重载工件可以带夹具上台测量,省去拆卸与二次装夹带来的基准误差。测量前仍需确认工件重心与台面支撑位置。

LS1200 大样品台白光干涉三维形貌仪

图 2 大样品台白光干涉仪 LS1200(来源:精点光电)

2. 宽量程与高扫描速率

垂直扫描量程 0.1 nm~20 mm,垂直扫描速率 170 μm/s,配 150 μm 压电陶瓷闭环扫描器。宽量程意味着同一台设备既能测超光滑表面,也能测毫米级台阶与深槽,不必为不同高度尺度另配仪器。

LS1200 大样品台白光干涉三维形貌仪

图 3 高精密测量性能(来源:精点光电)

3. 重复性与台阶测量

表面形貌重复性优于 0.05 nm,RMS 重复性优于 0.005 nm,台阶高度测量精度优于 0.3%、重复性优于 0.1%。验收建议明确台阶样块标称值、测量点位与重复次数。

LS1200 大样品台白光干涉三维形貌仪

图 4 高稳定抗干扰设计(来源:精点光电)

4. 多角度测头与环境监测

测头 ±45° 摆动配 ±6° 角位移台,可适配平面、球面与自由曲面;全自动化编程测量支持批量任务。温度与振动实时监测数据可随测量记录归档,便于产线环境下的结果追溯。

LS1200 大样品台白光干涉三维形貌仪

图 5 大样品台白光干涉仪产品图册(来源:精点光电)

四、技术参数

项目

LS1200 参数

扫描量程

0.1   nm ~ 20 mm(宽量程)

承载能力

800   kg

样品台尺寸

1.2   m×1.2 m

垂直扫描速率

170um/s

台阶高度重复性

优于 0.1%

表面形貌重复性

优于 0.05 nm

台阶高度测量精度

优于 0.3%

RMS   重复性

优于 0.005 nm

系统噪声

优于 30 pm

压电陶瓷闭环扫描器

150   μm

测头摆动范围

±45°

角位移台调节范围

±6°

环境监测

温度、振动实时监测

适用被测面

平面、球面、自由曲面

注:承载能力按产品页 800KG 记为 800 kg。RMS 重复性、系统噪声、扫描器行程与测头角度取自本型号特性说明,未在规格表列出;如用于合同验收指标,请以厂方正式规格书为准。

五、选型与配置确认

LS1200 面向大口径光学元件、带夹具的大型组件与重载工件。定档时确认三点:样品外廓与含夹具重量是否落在台面与承载范围内;被测高度尺度是否需要 0.1 nm~20 mm 的宽量程;现场是否具备相应的地基承载、隔振与温度条件。若样品明显小于 650 mm,用 LS650 更经济,不必为冗余台面付费。

六、应用领域

·        大口径光学:大尺寸镜坯、光刻物镜及单镜片的面形与粗糙度评价。

·        高能激光相关元件:大口径光学件表面质量与微观缺陷高度测量。

·        显示与半导体:玻璃基板、玻璃基电路板、芯片载板的平整度与高度差检测。

·        精密制造:重载结构件、装夹后组件的表面形貌与装配台阶测量。

·        材料科学:大面积镀膜均匀性、涂层厚度与磨损量统计。

·        科研院所:大型光学系统元件的形貌表征与工艺研究。

七、使用与维护要点

1. 安装前确认地基承载、设备吊装通道与隔振方案,环境条件按厂方安装要求执行。

2. 重载工件上台前核算重心位置,避免偏载;装夹完成后再建立测量基准。

3. 开机预热后做基准测量,定期用标准台阶样块与参考镜核对标定。

4. 宽量程扫描时先按样品高度区间设定扫描范围,避免无效扫描拉长节拍。

5. 样品底面与台面保持清洁,颗粒垫高会直接反映到面形结果中。

6. 测头摆角调整、物镜更换后重新校准,非测量状态盖好防尘罩。

7. 温度与振动监测记录随原始数据归档,异常批次先查环境再查工艺。

以上为通用要点,具体维护周期与校准规程以随机手册和合同约定为准。

八、包装、交付与验收

·        主机、附件、软件授权与随机资料按厂方标准包装,运输与进场方式在下单时确认。

·        交付清单(主机、选配模块、标准件、软件版本、随机资料)以合同附件为准,具体配置 *待确认*。

·        设备就位、安装、调平或通电、软件安装与基准校准由厂方工程师现场完成,分工按合同约定。

·        现场培训包含操作流程、参数设置、数据处理与日常维护,培训人数与时长按合同约定。

·        验收依据合同技术协议列明的项目与测试方法执行,验收样件、测试条件由双方事先约定。

·        本型号需向厂方书面确认的事项:台面行程、整机尺寸与重量未列出;含夹具工件的偏载允许范围需厂方确认;吊装与进场条件需在合同中写明。

九、售后服务

·        整机质保期 *待确认*,质保范围与易损件清单以合同为准。

·        故障响应时间与到场时间 *待确认*,建议在合同中明确响应时限与备件供应周期。

·        提供定期校准与精度复检,校准周期按使用频次与环境条件确定。

·        软件版本升级与技术咨询按厂方服务政策执行。

·        超出质保期的维修按备件成本与工时计费,收费标准在下单时确认。


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