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  • 惠然邀您参加第四届低渗与非常规油气储层改造及增产稳产新技术研讨会!

    2026-09-08 展会概况7月29日-31日,由天津市石油学会、中国石油学会海洋石油分会等六家石油学会联合主办的第四届低渗与非常规油气储层改造及增产稳产新技术研讨会将在宁夏银川举办。本届研讨会立足国内油气勘探开发向低渗透、非常规油气资源转型的行业现状,聚焦致密储层开发各类技术难题,围绕储层改造各类迭代新技术开展交流研讨,旨在推进油气储层改造增产稳产关键技术攻关、成果转化与规模化落地应用。会议将邀请国内各大油气企业、高校及科研院所专家学者参会,针对低渗与非常规油气储层改造科学难题、技术瓶颈与前沿...
  • 展会邀请 | 惠然邀您参加第一届分析检测北疆论坛

    2026-09-07 展会概况8月3日-5日,智汇北疆,化学赋能一-第一届分析检测北疆论坛将在内蒙古呼和浩特盛大启幕,同期将举办分析检测仪器成果展览展示、检测技术研讨、实验室技术交流等系列特色核心活动。本届论坛立足北疆区域生态保护、矿产资源开发和农牧产业提质发展需求,以化学科学为根基、先进分析检测技术为抓手,聚焦环境监测、矿产地质分析、农牧产品质检、生物医药表征、国产科学仪器迭代应用等关键议题,汇聚北疆及全国各大高校、科研院所、检验检测机构、国产分析仪器企业行业代表,共探分析检测技术落地北疆场景路...
  • 惠然 F6000 场发射电镜入选 2026 年江苏省(套)装备认定名单

    2026-09-07 8月12日,依据《江苏省新技术新产品认定管理办法(试行)》(苏工信规〔2025〕3号),江苏省工业和信息化厅正式发布2026年江苏省“三首两新”认定结果,惠然科技有限公司自主研发的F6000场发射扫描电子显微镜成功获评江苏省(套)装备。“三首两新”认定,是省级主管部门对惠然硬核创新能力和国产精密科学仪器研发成果的认可,标志着惠然在微观表征装备领域实现重要里程碑突破。江苏省工信厅组织开展的新技术新产品认定工作,俗称“三首两新”认定,是江苏省扶持制造业创新突破的核心政策体系。“三...
  • 无锡CSEAC倒计时|工业物理“新成员”亮相,半导体测试版图再扩展

    2026-09-07 无锡CSEAC倒计时⏳新成员,新技术半导体测试版图再拓展📅2026年8月31日-9月2日📍无锡太湖国际博览中心A3-177A距离CSEAC2026第十四届半导体设备材料及核心部件展开幕,只剩不到一周。8月31日至9月2日,工业物理将来到无锡,在A3-177A展位与半导体行业伙伴再次见面。这一次,除了我们已经多次与大家见面的在线微量氧分析仪、亚微米级无损涂层厚度测量系统、检漏仪以及表面质量检测设备等,工业物理的半导体测试与测量版图中,又迎来了一位新的成员——ACASyste...
  • 工业物理收购美国 Vitrek

    2026-09-07 工业物理收购美国Vitrek“工业物理全球测试与测量解决方案再添重要成员。我们很高兴地宣布,工业物理IndustrialPhysics已正式完成对美国测试与精密测量设备供应商Vitrek的收购。由Vitrek、MTIInstruments和GaGe三个品牌组成的Vitrek业务,拥有覆盖电气安全测试、功率分析、高压精密测量、发动机振动与动平衡、非接触精密测量以及高速数据采集等领域的专业技术和产品组合,并广泛服务于半导体、航空航天、国防、医疗器械及多元工业制造领域。这也意味着,...
  • 从氧含量到晶圆计量|CSEAC 2026收官,工业物理的半导体测试版图再扩大

    2026-09-07 无锡SCEAC收官🎉从氧含量到晶圆计量半导体测试版图再扩大A9月2日,为期三天的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC2026)在无锡太湖国际博览中心圆满落下帷幕。作为聚焦半导体设备、材料及核心部件的重要行业平台,本届CSEAC汇聚1400+家参展企业,并同期举办20+场专业论坛,从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料,集中呈现半导体产业链的技术发展与创新成果。在A3-177A工业物理展位,我们围绕半导体制造中的工艺气氛控制、密封完整性、表面与涂层质量、电子材料卷材检...
  • 电动金相显微镜选购指南:物镜配置、光源方案与成像系统的6个关键参数

    2026-09-02 电动金相显微镜的采购决策,往往不是比谁的放大倍率高,而是比整套光学与电控系统能否稳定复现同一份检测结果。金相分析讲究可重复、可比对、可溯源,一台配置不合理的设备,会在晶粒度评级、渗碳层深度测量、夹杂物统计这些日常任务上持续产生误差。下面从物镜配置、光源方案、成像系统三个维度,拆出6个真正值得反复核对的关键参数。一、物镜配置:数值孔径与放大倍率的匹配第一个关键参数是物镜的数值孔径。很多采购清单只看放大倍率,忽略了数值孔径决定的是分辨本领与景深。数值孔径偏小时,晶界、珠光体片层这...
  • 相约无锡CSEAC | 半导体先进制造,从过程控制开始

    2026-08-24 展会邀请✨工业物理将亮相CSEAC2026无锡半导体展2026年8月31日-9月2日无锡太湖国际博览中心A3-177AAI时代,半导体制造越来越依赖数据。过去几年,无论是AI服务器、高性能计算,还是先进封装、Chiplet等技术的发展,都让半导体制造对工艺稳定性的要求不断提高。人们更多关注的是晶圆、设备、材料,但实际上,在每一道工艺背后,还有许多看不见的数据正在决定最终良率。例如:氧含量是否稳定?保护气氛有没有波动?PCB上的绿油到底有没有涂得均匀?零部件是否真正做到密封可靠...
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