从氧含量到晶圆计量｜CSEAC 2026收官，工业物理的半导体测试版图再扩大

9月2日，为期三天的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心圆满落下帷幕。

作为聚焦半导体设备、材料及核心部件的重要行业平台，本届CSEAC汇聚1400+家参展企业，并同期举办20+场专业论坛，从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料，集中呈现半导体产业链的技术发展与创新成果。

在 A3-177A 工业物理展位，我们围绕半导体制造中的工艺气氛控制、密封完整性、表面与涂层质量、电子材料卷材检测等不同环节，带来了多项测试与测量解决方案。

而这一次，还有两位刚刚加入工业物理的新成员——ACA Systems 与 Vitrek。

半导体制造对工艺环境和材料质量有着很高要求。一个看似微小的参数变化，都可能进一步影响工艺稳定性与最终产品质量。

因此，本次SCEAC展会上，我们并没有单纯展示一组“仪器"，而是希望围绕不同制造环节，回答一个更实际的问题：

有哪些关键参数，可以通过可靠的测量手段更早被发现和控制？

微量氧监测：让工艺气氛可测、可控

在回流焊、热压键合（TCB）、真空烘箱以及CVD、ALD等涉及惰性气氛保护的工艺中，氧含量是值得持续关注的重要过程参数。

本次现场展示的 Systech EC913在线微量氧分析仪，可用于ppm级氧含量的连续在线监测，为半导体设备及相关制造工艺中的气氛控制提供实时数据支持。

从「是否通入氮气」，进一步走向「工艺环境中究竟还有多少氧」，正是过程控制更加精细化的重要一步。

从密封完整性到表面质量，关注容易被忽略的细节

除了工艺气氛，本次工业物理还展示了密封性检漏仪、接触角测试仪以及SpecMetrix涂层测厚系统。

它们分别从不同维度关注半导体制造与电子材料中的质量问题——从器件及封装的泄漏检测，到材料表面的润湿与清洁状态，再到PCB阻焊层、功能涂层及电子材料表面的非接触式涂层厚度测量。

其中，SpecMetrix通过光学测量技术实现非接触、非破坏式涂层厚度检测，为实验室研发、质量控制及生产过程中的涂层一致性评价提供更加便捷的测量方式。

此次CSEAC，我们也在半导体展会现场重点介绍了工业物理近期收购的品牌： ACA Systems。

除了展板介绍之外，一台 ACA RoQ Handheld手持式卷材硬度分析仪也来到了现场。

对于PCB产业链而言，电子级玻纤布在进入Prepreg生产之前，需要以卷材形式进行放卷并进入树脂浸渍工序。

原始卷材横向硬度分布的变化，可以帮助发现软边、局部过紧或过松等卷材异常。特别是1080、2116、7628等电子级玻纤布，单层材料非常薄，一些细微的厚度或结构差异并不容易直接发现；当数百层材料卷绕成卷后，这些差异则可能累积表现为卷材硬度分布的峰值或低谷。

ACA RoQ正是将这种卷材状态转化为可以测量和比较的数据。

在树脂浸渍之前进行检测，有助于更早发现可能导致后续放卷跑偏、起皱、横向张力不均以及树脂浸渍不均的潜在问题，将质量控制进一步向材料端前移。

对于AI服务器、高速高频PCB等对基材一致性提出更高要求的应用，这种上游材料质量控制也提供了新的思路。

如果说ACA将工业物理的半导体应用进一步延伸到了电子材料卷材，那么另一位新成员Vitrek，则带来了不同的技术方向。

就在CSEAC开幕前几天，工业物理正式宣布完成对美国电子测试与精密测量设备企业 Vitrek 的收购。

Vitrek旗下拥有 Vitrek、MTI Instruments和GaGe 三个品牌，其技术覆盖电气安全测试、功率分析、精密测量和高速数据采集等领域，并长期服务于半导体、航空航天、国防及医疗器械等行业。

虽然此次时间紧张，我们没能将Vitrek实机带到无锡，但展位上的半导体应用介绍仍然吸引了一些观众驻足。

MTI Instruments｜非接触式半导体晶圆计量

Proforma 300i / 300iSA采用非接触式电容测量技术，对半导体晶圆进行精密几何参数检测。

其中Proforma 300i可用于晶圆厚度、TTV（总厚度变化）和Bow（弓形度）测量；半自动Proforma 300iSA则进一步实现全晶圆表面扫描，可获得厚度、TTV、Bow、Warp（翘曲度）、Site Flatness及Global Flatness等数据。系统支持Si、SiC、GaAs、InP等多种半导体材料。

这些参数与晶圆切割、研磨、抛光以及后续光刻等制造环节中的尺寸与形貌质量控制密切相关。从“涂层有多厚"，到“晶圆有多平"，工业物理能够讨论的测量对象正在进一步扩大。

GaGe｜捕捉高速变化的数据

另一项受到现场关注的，是 GaGe高速数字化仪与数据采集技术。

面向半导体研发、设备集成及自动化测试，高速数据采集不仅意味着“记录信号"，更重要的是如何快速捕捉过程变化，并进一步支持实时分析、设备监控及测试判断。

GaGe带来的高速数字化与数据采集能力，也让工业物理的半导体解决方案从传统意义上的物理参数测量，进一步延伸至高速信号采集与过程数据分析。

展会第二天，工业物理还接受了化工仪器网线上逛展直播采访。

我们的半导体行业专家David王大为先生在镜头前从现场展机出发，介绍了微量氧监测、涂层厚度、密封完整性等测试技术在半导体制造中的应用，也重点分享了ACA与Vitrek加入工业物理之后，为半导体行业带来的更多测试与测量能力。

从最初进入半导体行业，到如今不断增加新的产品、技术与专业团队，我们所做的不只是扩充产品组合。每一次新的技术加入，也意味着我们能够理解和测量更多影响制造质量的关键参数。

· 从工艺环境中的微量氧，到材料表面的涂层厚度与润湿状态；

· 从电子级玻纤布卷材的硬度分布，到晶圆的厚度、厚度变化、弓形度与翘曲度；

· 再到设备中的高速信号与过程数据…

这些看似分散的参数，最终都指向同一个目标：让不可见的质量变化，变成可以测量的数据。

这也是工业物理持续拓展测试与测量能力的意义所在。

CSEAC 2026，感谢相见 🫶

三天展期已经结束，但关于半导体测试与测量的讨论还在继续。

随着ACA Systems与Vitrek的加入，工业物理的技术版图还在继续扩展。未来，我们也期待把更多来自全球的测试与测量技术带到中国，与半导体行业客户共同探索从材料、工艺到设备与质量控制的更多可能。

此外，化工仪器网CSEAC线上逛展采访回放正在准备中，我们也将在后续通过工业物理视频号和抖音与大家分享。

敬请期待 ✨