无锡CSEAC倒计时｜工业物理“新成员”亮相，半导体测试版图再扩展

距离 CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展开幕，只剩不到一周。

8月31日至9月2日，工业物理将来到无锡，在 A3-177A 展位与半导体行业伙伴再次见面。

这一次，除了我们已经多次与大家见面的在线微量氧分析仪、亚微米级无损涂层厚度测量系统、检漏仪以及表面质量检测设备等，工业物理的半导体测试与测量版图中，又迎来了一位新的成员——ACA Systems。

8月13日，工业物理已正式宣布收购芬兰 ACA Systems。

ACA Systems总部位于芬兰Sotkuma，长期专注于工业过程中的质量与性能分析，其技术覆盖空气渗透率与孔隙率、超高剪切流变特性、卷材质量与表面性能等多个方向。

对于工业物理而言，ACA的加入首先进一步增强了我们在纸张、柔性材料及涂层领域的测试能力；但随着我们对ACA技术与产品应用的进一步了解，一些技术同样让我们看到了它们在半导体材料与精密制造中的新可能。

而这也是我们希望借无锡CSEAC，与行业客户进一步探讨的话题。

半导体制造不仅需要精密设备，同样离不开大量性能稳定的基础材料。

以PCB和IC载板产业链中的电子级玻璃纤维布为例，其结构均匀性直接关系到后续材料加工和最终产品表现。

ACA的 Permi空气渗透率/孔隙率分析技术，可以从材料透气与孔隙特性的角度提供量化数据。

对于卷状材料，ACA RoQ则可以通过卷材硬度及横向硬度分布测量，帮助观察卷材不同位置的结构一致性和卷绕状态。

另一项值得关注的应用来自CMP化学机械抛光浆料。

CMP需要通过化学作用与机械作用的协同，实现晶圆表面的高精度平坦化。浆料本身是一个复杂的颗粒分散体系，其流变特性是理解材料行为和工艺表现的重要参数之一。

ACA AX-100超高剪切粘度仪采用毛细管测量原理，可获得材料在不同剪切速率下的粘度变化，并将测量延伸至高剪切条件。对于CMP slurry等浆料体系，这为研发人员进一步研究其高剪切条件下的流变行为提供了一种新的测试思路。

这些应用也让我们看到：一项最初服务于传统过程工业的测量技术，并不一定只属于某一个行业。当材料越来越精密、制造过程越来越依赖数据，对孔隙率、卷材一致性和流变行为的理解，同样可能成为先进制造质量控制的一部分。

当然，在A3-177A，大家还会看到我们的几位“老朋友"。

SYSTECH 希仕代 EC913 

在线微量氧分析仪

SYSTECH EC913在线微量氧分析仪将继续带来半导体低氧工艺中的在线监测方案。无论是SMT回流焊、TCB热压键合，还是RTP、CVD/ALD及其他保护气氛工艺，如何准确知道设备内部“到底还有多少氧"，一直是我们与半导体设备客户交流最多的话题之一。

🎬 SYSTECH 在线微量氧分析仪

SpecMetrix 无损亚微米级

在线/实验室版涂层测厚仪

而在重庆、合肥两站展会中颇受关注的 SpecMetrix微米级无损涂层厚度测量系统，也将来到无锡。对于PCB绿油、功能涂层以及电子材料等应用，它可以在不接触、不破坏样品的情况下快速获得涂层厚度数据。

如果您手上正好有想测的样品，也欢迎带到我们的展位。

🎬 SpecMetrix 实验室版涂层测厚系统

除此之外，我们还将带来 TME检漏技术与 TQC Sheen表面质量检测方案，从气氛控制、涂层测量，到密封完整性和表面质量，与大家继续聊聊半导体制造过程中那些容易被忽略、却真正影响工艺稳定性的测量问题。

一次新的收购，也意味着更多新的技术、新的应用，以及更多值得探索的可能。

从SYSTECH的微量氧分析，到 SpecMetrix的无损涂层测厚，再到如今 ACA Systems在孔隙率、卷材质量和超高剪切流变测量方面的技术积累，工业物理正在不断拓展我们能够与半导体行业共同讨论的测试与测量边界。

有些应用已然成熟，有些才刚刚开始。

而展会的意义，恰恰就在于让新的技术遇见新的问题。

📍 无锡太湖国际博览中心

    8月31日 - 9月2日

    工业物理展位：A3-177A

如果您来自半导体设备、先进封装、PCB/IC载板、电子材料、CMP及相关产业链，欢迎来到A3-177A。

带着您的工艺问题来，我们不见不散。