产品简介

惠然晶圆缺陷检测数据智能分析系统，可有效缩短缺陷检测模型开发周期，在优化晶圆检测质量的同时降低生产成本；通过自动判图功能有效提升工作效率，依托迭代模型训练实现检测指标持续优化，可检测50+种缺陷类型，F-score可达98％。

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