新品直击｜DM8工业版激光共聚焦（三）

近期徕卡显微系统发布了新品Leica DM8荧光共聚焦系统

面对复杂材料样品，研究人员常常面临一个两难：大视野定位需要牺牲分辨率，而高分辨率成像又难以快速找到目标区域。 这一矛盾在工业检测和材料表征中尤为突出——样品面积大、感兴趣区域小，“盲找"方式效率低下。

DM8与LAS X Navigator软件的配合，为这一痛点提供了系统性的解决方案。工作流从大视野概览开始，Navigator提供螺旋式大视野扫描快速生成样品概览，研究人员可以在全景图像上标记感兴趣区域，随后系统Mark & Find功能引导至目标位置进行高分辨率共聚焦成像。Stitching图像拼接支持大范围图像的完整重建。

这一工作流对于需要处理大量样品的工业检测场景尤为有价值。在半导体封装检查、先进功能材料质检等应用中，样品的可追溯性和数据管理的规范性同样重要。DM8的多维数据采集能力（XYZ空间信息叠加时间序列）为每一次检测提供了完整的成像证据链——从图像走向证据，从结果确认走向过程追踪。

在成像参数层面，DM8支持最高图像扫描分辨率8192×8192，可在速度与精细度之间按任务切换。多达5个探测器通道同时检测，配合0.75–48×扫描变倍与200°光学旋转，实现低倍快速定位、高倍精细采集的工作节奏。LIGHTNING技术则将横向分辨率低至120 nm，轴向分辨率200 nm，微区细节清晰可见。

面向多类材料研究场景：这一工作流适合光电新材料的器件级定位分析、半导体精密器件的多层级失效排查、高分子/复合材料中缺陷的三维空间分布追踪，以及文博保护与科研刑侦领域的微量无损表征。

部分配置信息

• 软件平台：LAS X Navigator（螺旋扫描、Mark & Find、Stitching）

• 最高图像扫描分辨率：8192×8192

• 探测器通道：多达5个同时检测

• 扫描变倍：0.75–48×，200°光学旋转

• LIGHTNING分辨率：横向120 nm，轴向200 nm