新品直击｜DM8工业版激光共聚焦（四）

近期徕卡显微系统发布了新品Leica DM8荧光共聚焦系统

DM8聚焦材料微区发光特性分析，通过材料本征荧光或标记荧光，可为不同材料提供多尺度成像信息。 从样品概览、目标定位、光谱选择、二维成像，逐步进入三维重建和微区细节分析。

光电新材料｜钙钛矿光电器件。 钙钛矿材料的发光波长随组分变化而漂移，DM8的410–850 nm自由调谐检测范围和8根谱线同时选择能力，使研究人员可以根据材料组分灵活调整激发和检测参数。Power HyD S探测器对弱荧光区域的有效捕获，让薄膜中的缺陷位点和低发光区域得以清晰呈现。XYZT四维采集能力则可追踪材料在光照条件下的动态退化过程。

半导体与微电子｜精密器件质控与失效分析。 半导体器件中的许多失效机制与发光行为直接相关：电致发光异常、光致发光猝灭、界面态导致的复合增强。DM8的共聚焦光路可有效抑制离焦背景，120 nm横向分辨率足以分辨精密器件中的关键结构细节。LAS X Navigator工作流支持从封装样品中定位失效点，再逐级放大分析。

新能源产业｜电池核心材料工艺研究。 电池材料的工艺稳定性与微观结构均匀性密切相关。DM8的Z轴光学切片重建能力，为电极涂层内部结构的三维分析提供了数据基础。

制造业先进功能材料｜高分子/复合材料检测。 纤维分布、界面结合、缺陷位置——这些因素在材料内部的空间分布决定了最终产品的力学性能和耐久性。DM8的XYZT多维数据采集能力，可将结构变化与时间维度关联，观察缺陷的萌生和扩展过程。

光学与精密元件｜器件表面品质评估。 DM8的共聚焦成像和120 nm横向分辨率，为光学元件表面的微区品质评估提供了非接触式的检测手段。

石油地质能源｜大尺寸矿物等微观表征。 石油内部有机物的本征荧光表征是DM8的典型应用场景之一。系统对自发荧光光谱的扫描能力，不再受固定激光谱线限制，可灵活适配不同地质样品的发光特性。

文博保护与科研刑侦｜微量无损表征研究。 对于xiang牙、骨角器、彩绘等文物样品，DM8的反射光荧光共聚焦成像可在不损伤样品的前提下获取分子级信息。微区细节分析和完整成像证据链的建立，为文物修复和考古研究提供可追溯的科学数据。

部分配置信息

• 观察方式：反射光（荧光）；共聚焦

• 激光波段：405 nm激光；485–685 nm连续可调白激光（可扩展至790 nm）；488 nm、561 nm、638 nm标准可见光激光

• 探测器：Power HyD S（蓝绿区PDE较传统PMT提升＞2倍，500 nm典型PDE 58%）

• 最小横向分辨率：120 nm

• 最小纵向分辨率：200 nm