新品直击｜DM8工业版激光共聚焦

近期，徕卡发布了Leica DM8荧光共聚焦系统

当材料研究从宏观形貌走向微区结构，仅仅“看见"样品已经不够。 研究人员还需要更高的分辨率，识别不同区域的发光差异，分析弱荧光信号，并在二维、三维乃至时间维度上建立完整、可追溯的成像证据。

传统二维图像只能呈现样品表面的平面信息。对于多层结构、更小的微观细节以及随时间发生的变化，研究人员往往需要更丰富的数据维度。DM8可沿Z轴连续采集光学切片，用于重建样品内部结构。在XYZ空间信息基础上，还可叠加时间序列，实现XYZT多维数据采集，为材料内部结构观察和动态变化追踪提供更完整的成像基础。

LAS X Navigator软件则支持从大视野定位逐步进入多维数据采集流程。这一工作流对于需要在多层封装样品中定位感兴趣区域、再逐级放大分析的场景尤为高效——从概览、目标定位、光谱选择、二维成像，到三维重建和微区细节分析，整个流程在一个软件环境中完成。

面向多类材料研究场景：DM8聚焦材料微区发光特性分析，XYZT四维成像能力可服务于钙钛矿光电器件的动态退化研究、半导体器件的失效过程追踪、高分子材料在应力条件下的缺陷演化观察，以及新能源电池核心材料的工艺稳定性评估。

部分配置信息

• 观察方式：反射光（荧光）；共聚焦

• 多维采集：XYZ空间+时间序列（XYZT）

• 软件平台：LAS X Navigator

• 最小横向分辨率：120 nm

• 最小纵向分辨率：200 nm