新品直击｜DM8 工业版激光共聚焦

当材料研究从宏观形貌走向微区结构，仅仅“看见"样品已经不够。研究人员还需要更高的分辨率，识别不同区域的发光差异，分析弱荧光信号，并在二维、三维乃至时间维度上建立完整、可追溯的成像证据。

面向材料科学研究与工业分析需求，近期徕卡显微系统新推出了Leica DM8荧光共聚焦系统。从反射光荧光共聚焦成像，从点扫描光路到多维数据采集，DM8致力于帮助用户在复杂材料样品中发现更多细节，让微区发光特性从图像走向证据。

传统二维图像可以呈现样品表面的平面信息，但对于多层结构、更小的微观细节以及随时间发生的变化，研究人员往往需要更丰富的数据维度。

DM8可沿Z轴连续采集光学切片，用于重建样品内部结构。在XYZ空间信息基础上，还可叠加时间序列，实现XYZT多维数据采集，为材料内部结构观察和动态变化追踪提供更完整的成像基础。LAS X Navigator则支持从大视野定位逐步进入多维数据采集流程。

材料样品的发光特性往往具有较大的波长差异。面对未知材料、自发荧光样品或多种荧光组分，固定激光谱线和固定检测窗口可能限制实验设计。

DM8采用棱镜分光与AOBS，可实现激发谱线的精确调谐。其可调光谱检测范围为410至850 nm，发射检测波段可自由设置，最小检测带宽为5 nm，最多可同时选择8根谱线。窄激发缺口设计有助于减少发射信号损失，为不同激发与检测组合提供更高灵活性。

DM8 WLL白激光器的标准连续可调范围为485至685 nm，最多可同时输出8根谱线。系统可选NIR扩展至790 nm，WLL Plus范围为440至790 nm。通过激发与发射光谱扫描，用户可以优化染料选择与接收范围，材料自发荧光光谱扫描也不再受固定激光谱线的限制。

Power HyD S探测器，可实现高灵敏度光谱检测、弱信号成像。

• 蓝绿区PDE相较传统PMT提升＞2倍

• 500 nm 典型PDE可达 58%

• 更亮的信号，保留更多图像细节

• 更多荧光颜色自由组合，提升检测灵活性

DM8聚焦材料微区发光特性分析，可面向多种制造业材料科学与工业研究方向，包括：