DM6M半导体显微镜是一款面向金属材料失效分析与工程事故根源调查设计的研究级半自动智能正置系统。在失效分析中，显微组织信息是最关键的“证据链“——因为绝大多数金属材料失效都不是瞬间发生，而是经历了从微观缺陷萌生、扩展到宏观断裂的演化过程。Leica DM6M正是为应对这一挑战而设计。

徕卡高级正置半导体显微镜DM750M是一台理想地适用于基础材料应用的工业实验室或材料科学的光学设备。它的多用途载物台和反射光系统适合广泛的样品来获取高品质图像。 机械载物台可以同时适配于透射光和反射光的应用。它可以装配多种样品夹来固定不通直径尺寸的试样。 独特的LED 反射光照明提供了明场，偏振光和倾斜光照明模式。这可以让客户在同一台显微镜上可以观察多种不同的样品。

徕卡正置半导体显微镜是一款面向金属焊接接头显微组织分析与焊接质量评定设计的研究级半自动智能正置金相显微镜系统，在焊接接头检测中应用广泛。焊接接头由焊缝金属、母材热影响区及母材未受热影响区三部分构成——三个区域经历了截然不同的热循环，组织各不相同，因此需要分别进行金相检验。

徕卡研究级智能型半导体显微镜DM8000M提供了全新的光学及机械设计，可实现8英寸及以下的半导体样品检查，配合倾斜紫外光(OUV, UV )照明，可提高分辨能力。 使用领域：微电子及非金属材料领域可满足半导体材料/器件、金属样品、陶瓷样品表面观察、测量、3D形貌观察等功能。

DM6M材料显微镜是一款面向金属材料失效分析与工程事故根源调查设计的研究级半自动智能正置系统。在失效分析中，显微组织信息是最关键的“证据链“——因为绝大多数金属材料失效都不是瞬间发生，而是经历了从微观缺陷萌生、扩展到宏观断裂的演化过程。Leica DM6M正是为应对这一挑战而设计。

Leica显微镜是一款面向材料显微分析与工业质量控制设计的显微镜系统，材料显微镜在表面处理分析上的应用是指在材料表面结构分析和材料表面镀膜检测中的应用。相较于通用显微观察设备，它更强调稳定成像能力、组织识别能力以及与数字化分析系统的结合能力，能够帮助工程师在各个材料体系中快速识别组织状态并进行定量分析。