产品简介

短波红外SWIR工业相机基于Sony SenSWIR系列InGaAs传感器，响应波段400~1700nm，可穿透硅片、识别水分、检出肉眼不可见的内部缺陷。提供2.5GigE PoE、GigE PoE、10GigE、USB3.2、USB3.0与CXP-12六种接口，分辨率640×512至2592×2056，帧率最高262fps。

▍产品性能与优势

▪  400~1700nm 宽波段响应，可穿透硅材料，实现晶圆内部与封装缺陷检测

▪  基于 Sony IMX990/991/992/993 SenSWIR，像元 3.45~5μm，量子效率高

▪  内置 TEC 半导体制冷，冷端稳定控温，长曝光下暗电流显著下降

▪  智能热像素校正 + 坏点校正双算法，消除制冷过程中的热点漂移

▪  6 种数据接口可选，从 PoE 单线部署到 CXP-12 高速传输全覆盖

▪  分辨率 640×512 ~ 2592×2056，最高帧率 262.12fps

▪  支持 8/10/12bit 输出与多帧累加，提升弱信号场景信噪比

▍用材与结构工艺

短波红外SWIR工业相机机身沿用铝合金压铸平台，TEC 机型在传感器座下方嵌入半导体制冷片、导热铜块与温度传感器，热端经壳体与散热齿排出；非制冷机型则通过加厚前端金属座导热。InGaAs 传感器前窗为蓝宝石或高透石英，兼顾红外透过率与机械强度。整机密封设计，避免冷端结露。

▍技术参数

▍型号与选型

▍典型应用场景

硅片、晶圆内部缺陷与隐裂检测　·　太阳能电池片与组件隐裂　·　食品水分、异物与填充量检测　·　药品泡罩与液位检查　·　油墨、涂层厚度与均匀性　·　夜视与低照度安防成像

▍包装与交付

短波红外SWIR工业相机标准包装：相机本体 ×1、C 口保护盖 ×1、快速入门指南 ×1、合格证与保修卡 ×1；防静电袋 + EPE 内衬 + 独立彩盒。TEC 机型需外接 12~24VDC 电源，出厂不含电源适配器；SWIR 专用镜头为选配件。

▍使用说明

1. 镜头：需使用 SWIR 增透镀膜镜头，普通可见光镜头在 1550nm 透过率低。

2. 预热：TEC 机型上电后等待 2~5 分钟温度稳定，再做暗场校正与成像。

3. 校正：先做暗场（盖镜头）校正，再做两点非均匀性校正，效果佳。

4. 曝光：SWIR 信号弱，优先延长曝光而非提高增益，配合多帧累加降噪。

5. 散热：TEC 机型保证风道畅通，环境温度 ≤40℃，避免冷端结露。

6. 维护：蓝宝石窗口用气吹除尘，禁用含醇溶剂反复擦拭镀膜面。

▍售后服务

短波红外SWIR工业相机整机质保期以合同与保修卡为准（标准 12 个月），非人为损坏免费维修；提供选型咨询、SDK 二次开发答疑、现场调试与产线联调支持。北京、上海、深圳、广州、成都、武汉、西安、厦门、苏州均设办事处，可就近响应。