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产品简介
金星VEN-U3板级相机去掉外壳,由传感器板、主板与柔性排线组成,整机功耗低于2W,仅靠USB3.0总线供电。提供Micro-B直出、水平FPC与垂直FPC三种连接形态,镜头接口可选C/CS、S口或无接口,可把成像单元直接嵌入设备内部、机械臂关节或检测治具中。
▍产品性能与优势
▪ 无外壳板级设计,体积与重量大幅缩减,适配极小安装空间
▪ USB3.0 总线供电,整机功耗<2W,无需额外电源
▪ 三种连接形态:Micro-B 直出、水平 FPC、垂直 FPC(J150),走线自由度高
▪ 镜头接口可选 C/CS、S 口或 No-mount,方便与自有光学系统集成
▪ 提供双目型号(VEN-134-90U3M/C-D),单板双传感器,可用于立体视觉与测距
▪ 分辨率覆盖 72 万至 1200 万,帧率最高 227fps
▪ 保留完整 ISP 与触发功能,性能与标准机型一致
▍用材与结构工艺
金星VEN-U3板级相机采用多层沉金 PCB 作为主体,传感器板与主板之间用补强 FPC 连接,弯折区加 FR4 补强片防止反复弯折断裂。传感器板提供铝制或黄铜支架选项,用于贴装镜头座并兼作散热与接地。整板做三防漆可选处理,适应潮湿与轻微腐蚀环境。
▍技术参数
数据接口 | USB3.0(Micro-B 或 FPC 连接器) |
分辨率范围 | 720×540 ~ 4024×3036(0.39MP ~ 12MP) |
最高帧率 | 227 fps @1440×1080;168 fps @1920×1200 |
传感器 | 1/2.9"~1/1.7" 帧曝光/行曝光 CMOS(Sony IMX297/296/335/334/174/252/226 等) |
像元尺寸 | 1.85 ~ 6.9 μm |
像素深度 | 8 / 10 / 12 bit |
供电 | 5 VDC(USB3.0 总线供电) |
整机功率 | <2 W @5VDC |
工作环境 | 0~+45℃,10%~80% RH;储存 -20~+70℃ |
镜头接口 | C / CS / S / No-mount(按型号) |
结构形态 | Micro-B 直出、水平 FPC、垂直 FPC(J150) |
▍型号与选型
型号 | 分辨率(H×V) | 帧率(fps) | 传感器 | 形态 | 镜头接口 |
VEN-042-121U3M/C | 720×540 | 121.8 | 1/2.9" Sony IMX297 | Micro-B | C/CS/S/No-mount |
VEN-161-61U3M/C | 1440×1080 | 61.2 | 1/2.9" Sony IMX296 | Micro-B | C/CS/S/No-mount |
VEN-134-90U3M/C-D | 1280×1024×2 | 90 | 1/2" onsemi PYTHON 1300 | Micro-B 双目 | C/S/CS/No-mount |
VEN-303-107U3M/C-FPC | 2048×1536 | 107.6 | 1/1.8" Sony | 水平 FPC | C |
VEN-230-168U3M/C-FPC | 1920×1200 | 168 | 1/1.2" Sony IMX174 | 水平 FPC | C |
VEN-1220-32U3M/C-FPC | 4024×3036 | 32.3 | 1/1.7" Sony IMX226 | 水平 FPC | C/S |
VE2S-301-125U3M/C-S(J150) | 2048×1536 | 125 | 1/1.8" Sony IMX252 | 垂直 FPC | C/S |
▍典型应用场景
内窥与管道检测设备 · 机械臂末端集成视觉 · 便携式测量仪器 · 医疗与生命科学成像模块 · 双目立体视觉与测距 · 空间受限的定制治具
▍包装与交付
金星VEN-U3板级相机标准包装:板级相机本体 ×1、FPC 排线 ×1(FPC 机型)、防静电袋 + 分格吸塑托盘 + 独立纸盒。不含镜头座与外壳,No-mount 机型需自备光学与结构件;FPC 排线为易损件,建议按 20% 备件量采购。
▍使用说明
1. 防静电:全程佩戴防静电手环,取放只接触板边,勿触碰传感器窗口。
2. 装配:FPC 弯折半径不小于 3mm,装配后固定走线,避免持续振动疲劳。
3. 接地:主板固定孔兼作接地,需与设备机壳可靠连接以降低噪声。
4. 散热:无外壳时传感器热量直接传导至机构,注意支架与金属件贴合。
5. 调参:No-mount 形态需自行标定后焦与光轴,建议使用准直仪辅助。
6. 维护:传感器窗口积尘时用气吹清理,禁用镊子或棉签直接擦拭。
▍售后服务
金星VEN-U3板级相机整机质保期以合同与保修卡为准(标准 12 个月),非人为损坏免费维修;提供选型咨询、SDK 二次开发答疑、现场调试与产线联调支持。北京、上海、深圳、广州、成都、武汉、西安、厦门、苏州均设办事处,可就近响应。

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