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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

更新时间：2026-09-09

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2026年8月31日-9月2日

无锡太湖国际博览中心

徕卡展台：A1-82B

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域展会，众多专家、学者和展商、观众共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。CSEAC以“专业化、产业化、国际化"为宗旨，为国内外半导体行业搭建起一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。

徕卡将参与此会议，设置展台（A1-82B）并展示DM6M，DM8000M，欢迎各位莅临展台参观。

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