尼康影像测量仪 NEXIV VMF-K6555。650×550 mm 大行程；共聚焦测高，可用于大尺寸 PCB等场景，并说明机型定位、性能特点与适用边界。NEXIV VMF-K6555 是尼康影像测量中的共聚焦影像测量系统 NEXIV VMF-K6555。若样品以大尺寸 PCB为主，可先对照适用范围与限制条件，再判断是否需要安排样件试测。

尼康影像测量仪 NEXIV VMF-K3040。共聚焦测高；透明样品可测，可用于晶圆级封装等场景，并说明机型定位、性能特点与适用边界。NEXIV VMF-K3040 是尼康影像测量中的共聚焦影像测量系统 NEXIV VMF-K3040。若样品以晶圆级封装为主，可先对照适用范围与限制条件，再判断是否需要安排样件试测。

尼康影像测量仪 NEXIV VMZ-H3030。高精度型；WLP 适配，可用于高密度封装基板与晶圆图案等场景，并说明机型定位、性能特点与适用边界。NEXIV VMZ-H3030 是尼康影像测量中的影像测量系统 NEXIV VMZ-H3030。若样品以微电路板为主，可先对照适用范围与限制条件，再判断是否需要安排样件试测。

尼康影像测量仪 iNEXIV VMA-6555。650×550 mm 行程；承重 30 kg，可用于大型零件等场景，并说明机型定位、性能特点与适用边界。iNEXIV VMA-6555 是尼康影像测量中的影像测量系统 iNEXIV VMA-6555。若样品以大型零件为主，可先对照适用范围与限制条件，再判断是否需要安排样件试测。

尼康影像测量仪NEXIV VMZ-S3020。标准型定位；明场变焦光学，可用于半导体封装等场景，并说明机型定位、性能特点与适用边界。NEXIV VMZ-S3020 是尼康影像测量中的影像测量系统 NEXIV VMZ-S3020。若样品以半导体封装为主，可先对照适用范围与限制条件，再判断是否需要安排样件试测。

尼康影像测量仪NEXIV VMZ-S4540。450×400 mm 行程；标准型定位，可用于中型 PCB / 模具零件等场景，并说明机型定位、性能特点与适用边界。NEXIV VMZ-S4540 是尼康影像测量中的影像测量系统 NEXIV VMZ-S4540。若样品以中型 PCB / 模具零件为主，可先对照适用范围与限制条件，再判断是否需要安排样件试测。