产品简介

尼康影像测量仪 NEXIV VMZ-H3030。高精度型；WLP 适配，可用于高密度封装基板与晶圆图案等场景，并说明机型定位、性能特点与适用边界。NEXIV VMZ-H3030 是尼康影像测量中的影像测量系统 NEXIV VMZ-H3030。若样品以微电路板为主，可先对照适用范围与限制条件，再判断是否需要安排样件试测。

一、尼康影像测量仪 NEXIV VMZ-H3030产品概述

NEXIV VMZ-H3030 是尼康影像测量中的影像测量系统 NEXIV VMZ-H3030。若样品以微电路板为主，可先对照适用范围与限制条件，再判断是否需要安排样件试测。

NEXIV VMZ-H3030 兼顾二维尺寸与高度测量，配合多种照明可应对低对比度边缘、高反光面与深孔。

批量检测的核心诉求是「同一批、同一判据」：NEXIV VMZ-H3030 的测量程序可保存复用，换人操作结果一致，减少操作员之间的判读差异。

同一型号在不同配置下的价格与交期差别明显，建议先按样品与判读要求确定配置，再比较报价。

判断顺序：把「工件尺寸 → 要测特征 → 公差与精度 → 节拍与数据」这条链走一遍，精度按公差的三分之一到五分之一选，通常不会偏离所需档位。

二、尼康影像测量仪 NEXIV VMZ-H3030产品细节图

图 1　尼康 NEXIV VMZ-H3030　产品资料图示

图 2　尼康 NEXIV VMZ-H3030　产品资料图示

图 3　尼康 NEXIV VMZ-H3030　产品资料图示

图片来源：尼康产品彩页 / 北京世润科学仪器有限公司整理

三、产品性能（场景 + 收益）

在微电路板这类任务里，选测量类设备，通常看三件事：要测的特征测不测得准、批量测的时候节拍跟不跟得上、数据能不能直接进报告。

·       【扩展与升级】　现在够用不等于以后够用：是否要加相机、是否要自动台面、是否要进 MES，都会改变接口与软件的选型。预留比后期改造省钱。

·       【投入与产出】　算总账时真正省下的是返工与复核的时间：一次判准，比事后追溯到批次再全检要便宜得多。NEXIV VMZ-H3030 的价值体现在把判读环节做稳。

·       【行程与承重】　按型号提供不同 XY 行程与精度保证承重，大件与小件可覆盖。

·       【自动对焦测高】　配 TTL 激光自动对焦与影像自动对焦，可完成 Z 向高度与深度测量。

·       【软件】　AutoMeasure 支持测量程序创建、代码建议与自动对焦重试；共聚焦机型配 Advanced Measure。

·       【多照明组合】　落射（顶部）、透射（底部）、8 段环形照明（三种入射角 37° / 55° / 78°，对应工作距离 50 / 36 / 10 mm，均为白色 LED），按样品反光特性组合，低对比度边缘也能识别。

·       【工作距离】　工作距离随变焦头而变：1、2、3 型 50 mm（使用 75° LED 照明时为 10 mm）；4 型 30 mm；TZ 型 31 mm（低倍率）/ 11 mm（高倍率）。

3.1　选型要点

·       先定工件　工件的外形尺寸与重量，决定台面行程与承重。

·       再定测什么　要测的是尺寸、角度还是形位公差，决定镜头、测头与软件模块。

·       最后定精度　公差带与重复性是硬指标；按公差的三分之一到五分之一选设备精度更稳妥。

·       落到本场景　在微电路板这类任务中，常被低估的是装夹方式与坐标系建立；这两项不统一，设备精度再高也难以复现测量结果。

四、用材与关键部件

从配置角度看，NEXIV VMZ-H3030 的关键部件如下；材质与规格以厂家规格书为准。

·       相机与照明　高分辨率相机取图，落射/透射/环形光组合提供边缘对比

·       变焦光学头　多档倍率覆盖不同视场；高倍率头用于微小特征

·       精密载物台　花岗岩或高刚性结构，光栅尺闭环反馈，行程精度直接影响测量结果

·       测量软件　AutoMeasure / Advanced Measure，测量程序可保存复用

五、技术参数

注：参数取自尼康产品资料；因配置不同可能存在差异，标注 *待确认* 的项目需按具体配置确认，以双方签订的技术协议为准。

5.1　这几项参数怎么看

·       XYZ 行程　300 × 300 × 150 mm（H3030）　—— 怎么看：结合工件条件看：先确认放得下、行程够，再看精度是否覆盖公差带

·       定位　高精度型　—— 怎么看：结合工件条件看：先确认放得下、行程够，再看精度是否覆盖公差带

·       应用　高密度封装基板（线宽、线高）（3 型）；晶圆图案：晶圆级封装（WLP）、凸点高度、重布线掩模、MEMS 掩模（4 型）；模具、机械零件、印刷电路板、电子零件、陶瓷零件（1 型）　—— 怎么看：对应典型的使用方向，可作为适用性的初步判断依据

·       结合使用条件看　在微电路板场景下，上表各项要结合工件条件一起看：先确认工件放得下、行程够，再看精度是否覆盖公差带。

性能指标的文献佐证与实测说明

下列结论均给出出处；凡暂无公开资料可直接佐证的指标，一律标注 *待实测* 并给出测试条件与方法，不以任何未经核实的数据填充。

·       示值误差 *待实测*　本型号在实际工件上的示值误差暂无公开期刊文献可直接佐证。实测条件：20℃ ± 2℃、同一操作者、同一装夹；方法：用可溯源标准块或量块在行程内取 5 个位置各测 3 次，取偏差。

·       重复性 *待实测*　多次重复测量的一致性暂无可核实的第三方文献佐证。实测条件：同一程序、同一工件、不重新装夹；方法：对同一特征连续测 10 次，取标准差与极差。

六、本型号说明与型号对比

·       选型提示　先明确样品类型、量程或倍率需求与出报告方式，再按预算与工作量确定具体配置；配置差异较大的型号建议先送样试测。

·       型号含义　NEXIV VMZ-H3030 属尼康影像测量系列，同系列型号按载物台行程、Z 轴刻度与数据处理方式区分；后缀对应支架与对焦配置，下单前请确认后缀含义。

6.1　型号对比

下表列出同系列中与 NEXIV VMZ-H3030 定位接近的型号及其关键指标，便于按样品与判读要求对照；同系列各型号的差异通常集中在行程、光学头形式与是否带电动控制上。

注：同系列型号的配置差异以厂家规格书与最终技术协议为准；跨品牌横向比较需统一样品、判定标准与测试条件。

七、典型用途

NEXIV VMZ-H3030 的典型适用方向如下。所列方向按样品类型与判读要求选择，实际是否适用还需结合制样条件与公差要求判断。

·       精密模具零件检测

·       WLP 凸点高度测量

·       微电路板线宽与线高测量

·       下一代封装尺寸验证

·       重布线掩模与 MEMS 掩模测量

典型案例（场景 — 操作步骤 — 预期效果）

案例 1　共聚焦测凸点高度

步骤　① 用明场定位凸点阵列；② 切共聚焦模式扫描高度；③ 软件输出共面性与高度分布；④ 判定超差件。

预期效果　同一视场内二维位置与高度同时获得，不必两次装夹。

案例 2　PCB 孔径与线宽测量

步骤　① 透射光看通孔；② 落射光看线路；③ 8 段环形光增强低对比度边缘；④ 批量自动测量。

预期效果　多照明组合让不同材质的特征都能找到清晰边缘，减少人工干预。

八、常见问题

·       问：共聚焦测高和激光对焦有什么区别？

·       答：激光对焦是单点测距，用于快速找焦；共聚焦是逐层扫描整个视场，能输出三维形貌与高度分布，信息量更大但速度较慢。

·       问：精度 0.32 μm 是什么条件下测的？

·       答：是 iNEXIV VMA 系列在 L ≤ 420 mm、K=2、置信水平约 95% 条件下的指标；超过 420 mm 按 (0.29 + 0.64×L/1000) μm 计算。引用时须带条件。

·       问：影像测量仪和测量显微镜区别？

·       答：影像测量仪靠软件自动找边、程序可复用、重复性好，适合批量与规则件；测量显微镜靠人眼找边，适合单件、异形与需要目视判断的场合。

·       问：NEXIV VMZ-H3030 的随机文件有哪些？

·       答：装箱单、出厂合格证明、中文使用说明书与保修凭证；计量类机型另附出厂精度报告或校准证书（按合同）。

九、随机配件清单与选配项

9.1　随机配件（标配）

·       主机（含合同列明的测量系统）

·       测量镜头或物镜（按合同配置）

·       载物台与夹具（按机型）

·       照明或测头模块

·       标准件与出厂精度报告

·       电源线、防尘罩、随机文件

9.2　选配项（按需另购）

·       激光自动对焦

·       接触式测头

·       高倍率头

·       EDF/拼接软件

·       表面分析软件

·       与本档位直接相关的配件优先配齐；测头、标准件与校准服务按需再补。

十、包装与发货

·       开箱签收：先核对装箱单与铭牌型号，检查外包装与运输损伤后再签收；外包装破损时应拍照留证并当场注明。

·       随机文件：装箱单、合格证、使用说明书与快速指南（电子文档另附）。

·       主机与附件分箱发运，主机采用减震与防潮包装。

·       运输方式：精密设备建议专车发运并投保，到货前确认卸货通道与电梯尺寸。

·       安装条件：确认台面承重与水平、供电与接地，计量类设备还需确认温湿度与振动条件。

十一、使用说明

1.     开机并回零各轴。

2.     装夹工件，建立基准坐标系。

3.     选择或编写测量程序，设定照明方案。

4.     运行测量并输出报告。

使用细节（格式规范、使用限制、适用场景与常见误区）

使用限制：影像测量依赖边缘对比度，表面粗糙或氧化严重的零件找边稳定性下降；高度测量受光学景深与样品反光影响。

适用场景：注塑件、冲压件、PCB、半导体封装、连接器、精密机械零件的批量尺寸检测。

常见误区与规避：一是把标称精度当成任意条件下的实际精度——精度随测量长度与温度变化；二是忽略照明一致性——换照明方案会导致边缘位置偏移。

格式规范：测量前先建立并保存基准坐标系；同一批零件使用同一测量程序与同一照明方案；定期用标准件做精度核查。

十二、售后服务与保障

·       安装调试：到货后安排工程技术人员完成安装、调试与基本功能确认；上门时间与人员安排按合同约定执行。

·       操作培训：提供现场或远程培训，覆盖操作、日常维护与常见问题处理；培训形式与人天数按合同约定。

·       保修与维护：整机保修期限、起算日与保修范围以合同约定为准；测头、光源等易耗件按厂家规定执行，计量校准按周期另计。

·       备件与耗材：按原厂与渠道供应备件及常用耗材；常备件的发货周期与非常用件的交期以书面确认为准。

·       响应时间与保修范围随配置档位不同，签约前请在合同中写明本型号对应的约定。

以上服务条款为北京世润科学仪器有限公司的建议服务口径，报价与合同阶段会以书面形式确认后执行。

十三、供货配置与验收说明

如需评估这款设备，下面几项可帮助贵方快速核对配置与交付内容；具体配置、指标与验收方式以双方确认的技术协议为准。

1. 交付物清单

·       主机与测量系统　NEXIV VMZ-H3030 主机、测量镜头或物镜、照明与测头模块；铭牌型号须与合同一致。

·       载物台与夹具　按合同列明的台面尺寸、行程与夹具清单清点。

·       数据与软件　测量软件安装介质与授权、报告模板，注明版本与授权台数。

·       标准件与证书　可溯源标准块或量块、出厂精度与重复性报告、校准证书（含编号与有效期）。

·       随机文件　装箱单、操作手册（中文）、电气图、合格证、保修卡。

·       安装与培训　现场安装调试、操作培训（人天数按合同约定）、验收签字单。

2. 到货验收：逐项判定

注：以上为常规核对项，实际指标与判定方式以双方确认的技术协议为准。

3. 询价前需确认的几项

注：以上信息越具体，我们给出的配置与报价越准确，也能减少来回确认的次数。

4. 供货与交期的口径

·       现货与交期　常规配置按合同约定执行；非常规物镜、定制夹具、特殊载物台属于按单配置，下单前需书面确认交期。

·       报价的构成　NEXIV VMZ-H3030 属于按配置报价：主机配置、相机与软件、夹具与安装培训是几个主要变量；这几项确认清楚，我们就能给出准确的报价。

·       合同要素　合同阶段通常会写明型号与配置清单、验收判定方法、到货与安装调试时间、培训安排、保修起算日与备件响应方式。

·       付款与开票　按公司标准流程执行；设备类通常分预付与验收两笔，具体比例在合同阶段书面确认。

5. 小结

NEXIV VMZ-H3030 的配置组合较多，配置不同会直接影响价格与交期。把工件的外形尺寸、要测的特征与公差带告诉我们，我们会据此给出精度档位、行程配置与报价，也可安排样件试测。

下一步　如需询价或试测，请提供上述工件信息，我方出具配置清单、精度评估与报价。