红外显微成像：先进封装时代的光学检测新刚需

区别于传统封装工艺，2.5D封装、3D封装等先进技术快速落地，通过异构堆叠实现算力扩容，成为产业布局的重点方向。而支撑起这一系列复杂堆叠方案的核心工艺，正是键合（Bonding）。

无论是晶圆对晶圆键合、芯片对晶圆键合，还是其他技术方案，键合界面的质量直接决定芯片良率与长期可靠性。空洞、对位偏移、界面微缺陷全部隐藏在硅层之下，普通可见光检测无法穿透硅衬底，传统破坏性切片又会直接损毁样品，难以满足研发验证与产线质控的真实需求。

经过实测及验证，可提供基于徕卡所有型号的金相显微镜提供的整机红外方案（VISOIRA M, DM4 M, DM6 M, DM8000/12000 M）。其现有的金相物镜可同时满足可见光彩色/红外黑白 成像，只需一台显微镜和一套物镜满足传统行业的可见光/红外两台需求，为客户提高灵活性和节省成本。

以下是实际案例：

其可见光/红外双光路独特点亦可为半导体产线客户提供高灵活性方案例如样品内部的关键尺寸和表面关键尺寸测量。可提供OEM服务，助力于半导体客户的产线级光学检测方案，提高客户生产效率，徕卡提供光学方案支持。

光学显微镜可视为灵活多变的模块化组合，特定的组合可以满足更多的不同种类的光学检测方案。对于该类需求，请联系徕卡市场部并关联至对应区域销售提供技术支持。

可集成第三方激光模块，来满足该样品缺陷内部定位流程（此方案可以通过一颗物镜实现来保证定位的高准确性）：

左：高倍内部图像，尺寸约为2.5微米

右：表面激光标定点，1.6微米

全称横向位置无变化。

类似于可见光拼图，红外拼图能满足类似的需求例如整个芯片的2D形貌。全自动的检测可以提高客户检测效率。基于红外光源的全自动对焦来提高中高倍物镜景深不足而产生的多次对焦时间。

以下案例为红外全自动检测功能展示，用来提高客户样品的全检效率。